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分压公式是什么,分压公式是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点,也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下,上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(sh分压公式是什么,分压公式是什么意思ōu)体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(分压公式是什么,分压公式是什么意思guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)分压公式是什么,分压公式是什么意思品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

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