集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应方差分析英文缩写，方差分析英文翻译le='color: #ff0000; line-height: 24px;'>方差分析英文缩写，方差分析英文翻译(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。