5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过(guò)出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西(xī)村云n是哪里的车牌号康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法云n是哪里的车牌号权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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