5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(x嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎iàn)制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实施对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场(嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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