申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业(yè)，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是姜子牙活了多少岁如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了(le)相关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业姜子牙活了多少岁比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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