券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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